패키지 기술동향 분석
- 저자
- 이재진, 이재신, 김정덕 / 신소자 재료연구실
- 권호
- 4권 1호 (통권 11)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 16-0
- 발행일자
- 1989.03.15
- DOI
- 10.22648/ETRI.1989.J.040102
- 초록
- 반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.
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