초고집적 기억소자의 패키지 전망

저자
이재진, 김정덕 / 신소자 재료연구실
권호
4권 2호 (통권 12)
논문구분
일반 논문
페이지
110-0
발행일자
1989.06.15
DOI
10.22648/ETRI.1989.J.040206
초록
ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 <TEX>$120mm^2$</TEX>에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.
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