전자기기의 열 설계에 대한 고찰
- 저자
- 이미선, 손진우, 독고승 / 설계자동화 연구실
- 권호
- 4권 4호 (통권 14)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 47-0
- 발행일자
- 1989.12.15
- DOI
- 10.22648/ETRI.1989.J.040404
- 초록
- 최근 날로 전자기기의 소형, 경량화, 다기능화와 초정밀화 추세로 기술혁신이 급속히 진전됨에 따라 이 분야의 최적 설계를 위한 부분중 열설계 기술의 중요성이 더욱 인식되고 있다. 따라서, 본고에서는 전자 부품들의 상호 접속지지체로서 기능을 가진 인쇄배선판(PCB)에서 고정도, 미세화등의 고밀도화가 점점 가중되고 있는 점을 감안하여 설계시 고려되어야 할 열설계 기술의 제반 사항에 대해 기술하였다.
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