MMIC 패키지 설계 및 공정
MMIC Package Design and Assembly Process
- 저자
- 박성수, 윤형진, 김동구 / 반도체실장연구실
- 권호
- 9권 1호 (통권 31)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 123-0
- 발행일자
- 1994.03.15
- DOI
- 10.22648/ETRI.1994.J.090113
- 초록
- GaAs 칩의 저가격, 고성능, 다기능화에 따라 상용 및 군사용 MMIC와 밀리미터파 IC의 이용이 증대되고 있다. 현재 항공 우주, 군용 시장을 지배하는 소량, 고기능의 IC에서 통신 및 차량용의 대량 생산, 저가격으로 이동되고 있다. MMIC의 개발을 위해서는 넓은 영역의 실장 및 interconnection 기술 개발이 선행되어야 한다. 본 고는 MMIC의 실장시 문제점과 해결 방안 등에 관한 내용을 포함하고 있다.
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