전자부품 신뢰도 예측방법
Reliability Prediction Methods of Microcircuit Devices
- 저자
- 정철오 / 신뢰성공학연구실
- 권호
- 9권 2호 (통권 32)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 77-0
- 발행일자
- 1994.06.15
- DOI
- 10.22648/ETRI.1994.J.090206
- 초록
- 부품 고장률은 시스템 신뢰도를 계산하는데 기본이 되는 요인이다. 신뢰도 예측은 부품고장률에서 회로팩, 블록, 서브시스템 및 시스템 신뢰도 순으로 계산되는 Bottom-up 방식으로 수행되기 때문이다. 본 고에서는 부품 고장률 계산시 일반적으로 사용되고 있는 미 국방부 전자부품 신뢰도 예측방법인 MIL-HDBK-217를 이용한 Microcircuit의 부품 고장률 계산방법을 나타냈다. 또한 Microcircuit의 신뢰도를 MIL-HDBK-217 예측방법 및 예측결과와 외국 예측방법 및 예측결과로 비교하여 나타냈다.
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