Laminate 다중칩 패키징기술 동향분석
Analysis of Multichip Module-Laminate Techniques
- 저자
- 김영진 / 기술이전실
- 권호
- 11권 1호 (통권 39)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 29-0
- 발행일자
- 1996.03.15
- DOI
- 10.22648/ETRI.1996.J.110104
- 초록
- 본 고는 전자통신시스템 및 단말기의 소형화 및 고기능화를 위하여 대두되고 있는 다중칩 모듈(Multichip Module; MCM)중 Laminate기술을 기본으로 하며 대량생산이 가능한 Multichip Module-Laminate(MCM-L)기술에 대하여 논하고 있다. 본 내용에는 전기 및 열특성을 결정하는 기판재료, Laminate에서의 Via 및 Pad의 한계, MCM의 성능과 관련된 시험방법 등이 있으며, 마지막으로, 통신 및 타분야의 MCM 응용사례를 조사분석하고 향후 MCM의 기술발전방향을 예측해 보았다.
1725 Downloaded
1034 Viewed
Share
- Sign Up
- 전자통신동향분석 이메일 전자저널 구독을 원하시는 경우 정확한 이메일 주소를 입력하시기 바랍니다.