반도체 공정용 급속 열처리 장치의 최근 기술 동향
Recent Trends in Rapid Thermal Processing Technology
- 저자
- 김영규, 이해문, 정태진
- 권호
- 13권 3호 (통권 51)
- 논문구분
- 일반 논문
- 페이지
- 71-0
- 발행일자
- 1998.06
- DOI
- 10.22648/ETRI.1998.J.130306
- 초록
- 반도체 제조용 웨이퍼의 온도를 측정하고 제어하는 기술의 진보로 열처리 장비 시장에서 점점 더 각광을 받고 있는 급속 열처리(rapid thermal process: RTP) 장치의 최근 기술 동향을 전반적으로 조사 분석하였다. RTP의 장점, 온도 제어 모델링 기술(model-based control), 최근에 개발된 여러 종류의 RTP 시스템 설계 및 이들 각각의 기술적인 문제들이 기술된다. 새롭게 개발된 단일 wafer furnace와 광자 효과를 이용한 rapid photothermal process (RPP)에 관해서도 기술하였다. 아울러 최근 열처리 장비 업체들의 현황과 열처리 장비 시장의 향후 전망에 관해서도 검토하였다.
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