복사 전기장 및 자기장 내성시험 기술 분석

Analysis of Technology for RF Radiated E/H Fields EMS Tests

저자
윤재훈, 최형도, 채종석
권호
17권 4호 (통권 76)
논문구분
일반 논문
페이지
123-0
발행일자
2002.08
DOI
10.22648/ETRI.2002.J.170412
초록
ISO/IEC14443-1[1], ISO/IEC10536-1[2], 그리고 ISO/IEC15693-1[3]에서 정의하고 있는 비접촉식 카드의 교류전기장 및 교류자기장에 대한 내성력 시험에 대해 살펴보고자 한다. 상기 규격은 ISO/IEC JTC1 기술위원회의 SC17에서 다루고 있으며, 아직 상기 표준 규격은 초안 상태에 있어 상세한 시험 방법에 대한 규격이 마련되어 있지 않은 실정이다. 그럼에도 불구하고 칩 카드 수입국은 수출업자에게 교류전기장 및 교류자기장 내성시험을 요구하고 있다. 따라서 업계에서는 시험 시설, 시험 방법, 시험 절차, 시험 평가 부분에서 많은 혼란이 발생되고 있다. 이러한 시험에 대한 대응책이 국가적 차원에서 시급히 마련되어야 할 것이다. 본 고에서는 이를 위한 일련의 과정으로서, 칩 카드 관련 국제 규격[1]-[5] 동향을 살펴보고, 교류전기장 및 교류자기장 내성력 시험 절차를 마련하기 위한 관점에서 IEC61000 시리즈 중에서 RF 복사 내성시험인 IEC61000-4-3[6], IEC61000-4-8, IEC61000-4-9, IEC61000-4-10, IEC61000-4-23[7]에 대한 분석을 동시에 실시하였다.
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