패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측

저자
주철원, 이상복, 김성민, 김경수 / 반도체품질연구실
권호
6권 3호 (통권 21)
논문구분
일반 논문
페이지
3-0
발행일자
1991.09.15
DOI
10.22648/ETRI.1991.J.060301
초록
현재 전자장비는 대부분 반도체소자로 구성되어 있어 이들 소자의 신뢰성이 매우 중요하다. 반도체소자의 신뢰성은 고장률로 표현되는데 실질적인 고장률은 사용현장에서 수집된 데이터에서 산출되지만 데이터 수집기간이 길고, 고장원인이 불분명하며, 수적으로도 빈약한 실정이다. 따라서 본고에서는 MIL-HDBK-217E의 고장률예측 모델을 이용하여 반도체소자를 제조기술, 패키지형태, 칩접착 상태별로 구분하여 고장률을 산출하였다.
   520 Downloaded 426 Viewed
PDF
목록
Sign Up